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智慧优配最新消息官网旨在解决下一代在带宽、功耗和成本方面的挑战

摩根大通指出，随着人工智能(AI)的兴起，共封装光学技术(CPO)技术及相关公司正面临新的发展机遇。CPO是一种将光学器件与硅芯片在同一封装基板上进行异构集成的先进技术，旨在解决下一代在带宽、功耗和成本方面的挑战。

以Samik Chatterjee为首的分析师团队表示，CPO多年来一直是行业讨论的热点。虽然该技术潜在优势显著，但由于存在技术门槛高、市场需求有限(例如现有技术足以应对当前应用)等问题，许多专家曾预测该技术商业化仍需较长时间。

不过，分析师指出，随着人工智能的发展及相关基础设施的部署，行业对CPO的态度已发生转变。现有技术在高数据速率与功耗之间难以平衡的问题日益凸显，CPO因此成为焦点。

分析师指出，CPO相较于传统互联方式具有明显优势，尤其在性能和功耗方面表现更优，而传统技术正逐步接近物理极限。尽管CPO具备上述优势，分析师也指出其仍面临如散热管理、可靠性和可维护性方面的挑战。然而，在这些领域的持续进展，以及业界对传统方案物理极限的关注，正推动行业转向CPO。分析师表示，业内专家预测CPO市场将在2027年开始显著增长，2028年市场规模将超过10亿美元，并在2030年突破50亿美元。

分析师认为，CPO的采用速度可能会比最初预期更快。越来越多的供应商正在加大对CPO的投资力度。然而，尽管投资者对行业剧变有所担忧，分析师指出目前光学供应链中的关键厂商仍将在CPO发展中发挥重要作用，因此市场不会遭遇严重扰动。

分析师指出，将从CPO中受益的公司包括：博通(AVGO.US)、Coherent(COHR.US)、康宁(GLW.US)、Fabrinet(FN.US)、Lumentum(LITE.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、英伟达(NVDA.US)、台积电(TSM.US)、联电(UMC.US)、思科(CSCO.US)、Advantest (ATEYY.US)。